[发明专利]用于测试分选机的插入件和用于操作该插入件的设备有效
| 申请号： | 201110170441.2 | 申请日： | 2011-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN102299088A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 罗闰成;具泰兴;柳晛准;黄正佑 | 申请（专利权）人： | 泰克元有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;王艳春 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种用于测试分选机的插入件，其包括：主体，所述主体包括在其中装入半导体器件的装载槽；和一对锁闭装置，用于持有被装入所述装载槽中的所述半导体器件的两端，其中，在所述装载槽的底部具有暴露孔和多个出入孔，所述暴露孔用于向下暴露所装入的半导体器件的端部，所述多个出入孔用于引导所述半导体器件的装载通过所述一对锁闭装置的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 分选 插入 操作 设备 | ||
【主权项】：
一种用于测试分选机的插入件，包括：主体，所述主体包括在其中装载半导体器件的装载槽；和一对锁闭装置，用于保持装载入所述装载槽中的所述半导体器件的两端，其中，在所述装载槽的底部具有暴露孔和多个出入孔，所述暴露孔用于向下暴露所装载的半导体器件的端部，所述多个出入孔用于通过所述一对锁闭装置的操作引导所述半导体器件的装载。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
