[发明专利]低温固化灌注料有效

专利信息
申请号: 201110157198.0 申请日: 2011-06-13
公开(公告)号: CN102285814A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 韩会娟;丁丰收;郝青道;张新伟 申请(专利权)人: 郑州市瑞沃耐火材料有限公司
主分类号: C04B35/66 分类号: C04B35/66
代理公司: 郑州异开专利事务所(普通合伙) 41114 代理人: 王霞
地址: 450041 *** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种低温固化灌注料,它是由原料铝矾土颗粒料33~55份,铝矾土粉料11~30份;矽线石13~38份;莫来石微粉5~10份;蓝晶石微粉2~6份;硅溶胶15~25份;硅微粉2~5份;金属硅0.1~0.6份等按重量份配制而成。本发明利用预先高温处理的原料,解决了非高温应用的烧结问题;原料之间精确的颗粒级配,使其具有极好的施工流动性和中低温强度;纳米级微粉的引入,保证了材料的稳定性和密闭性;加入了优质的三石(莫来石、蓝晶石、矽线石),进一步改善了材料的线变化率,促进了材料的体积稳定性;本发明独特的硅溶胶无水结合技术,在低温、中温及高温情况下皆可以使材料充分固化凝结并保持高强度的整体结构。
搜索关键词: 低温 固化 灌注
【主权项】:
一种低温固化灌注料,其特征在于:它是由原料铝矾土、矽线石、莫来石、蓝晶石、硅溶胶、硅微粉、金属硅按照下述重量份配比制备而成:铝矾土颗粒料33~55份,铝矾土粉料11~30份;矽线石13~38份;莫来石微粉5~10份;蓝晶石微粉2~6份;硅溶胶15~25份;硅微粉2~5份;金属硅0.1~0.6份。
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