[发明专利]激光电弧复合双丝窄坡口焊接方法有效
申请号: | 201110151307.8 | 申请日: | 2011-06-07 |
公开(公告)号: | CN102225494A | 公开(公告)日: | 2011-10-26 |
发明(设计)人: | 黄坚;胡连海;李铸国;华学明;吴毅雄 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | B23K28/02 | 分类号: | B23K28/02;B23K33/00;B23K9/16;B23K26/14;B23K26/20 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人: | 王毓理 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种激光焊接加工技术领域的激光电弧复合双丝窄坡口焊接方法,通过在激光束的相对两侧分别设置MSG电弧和填充焊丝,然后在带有接头坡口的待对接板上进行焊接得以实现。本发明能够实现10mm以上中厚板的单道熔透激光焊接,使焊接既具有较低热输入,又具有较高填充能力,允许的窄坡口深度可达9mm,相比单激光焊接和常规激光电弧复合焊接其所需的激光功率可得到降低。 | ||
搜索关键词: | 激光 电弧 复合 双丝窄坡口 焊接 方法 | ||
【主权项】:
一种激光电弧复合双丝窄坡口焊接方法,其特征在于,通过在激光束的相对两侧分别设置MSG电弧和填充焊丝,然后在带有接头坡口的待对接板上进行焊接得以实现。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海交通大学,未经上海交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110151307.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。