[发明专利]导热填隙材料、其制备方法及应用无效
| 申请号： | 201110143498.3 | 申请日： | 2011-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN102807754A | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 吴晓宁 | 申请（专利权）人： | 北京中石伟业技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L63/00;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/38;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导热填隙材料、其制备方法及应用，其主要采用高分子聚合物、导热粉、助燃助剂、加工助剂和交联助剂等制备而成，本发明制得的导热填隙材料用于导热垫片，有超低硬度、超低模量，以及高度的表面适应性，装配时无需较大压缩力，兼具可塑性，防刺穿，不变形，节省装配时间，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 填隙 材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种导热填隙材料，其特征在于：所述材料由以下重量份数的物质制成：高分子聚合物：10‑100份；所述高分子聚合物选自乙烯基树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂和含硅的改性树脂中的一种或几种；导热粉：500‑1800份；所述导热粉选自氮化铝、氮化硼、氧化铝、氢氧化铝、氧化锌和碳化硅中的一种或几种；阻燃助剂：1‑100份；加工助剂：0.5‑5份；交联助剂：5‑60份。
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