[发明专利]一种智能高敏分子印迹传感芯片无效
| 申请号: | 201110134911.X | 申请日: | 2011-05-23 |
| 公开(公告)号: | CN102297851A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
| 发明(设计)人: | 韦天新;裴芳誉;魏清泉;鲍涵 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
| 主分类号: | G01N21/55 | 分类号: | G01N21/55;G01N27/26;G01N29/22;G01N5/00;C08J9/26;C08F2/44;B81C1/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种智能高敏分子印迹传感芯片,具体涉及分子印迹薄膜制备领域。本发明的芯片,按玻璃基片、金属膜、分子印迹膜的顺序由下至上依次排列;制备方法为:首先在避光条件下将模板分子、功能单体溶于致孔剂中,超声混合;再加入交联剂和引发剂,超声混合后通氮气,得到反应液;然后将镀有金属膜的玻璃基片其金属膜一面与反应液接触,引发聚合反应,使金属膜上形成分子印迹膜;最后对的玻璃基片进行洗脱,得到目标产物。本发明的传感芯片检测灵敏度高,对超低浓度样品产生响应,特异识别性强,适用范围广,可用于SPR检测、QCM检测、SAW检测及电化学检测。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 智能 分子 印迹 传感 芯片 | ||
【主权项】:
一种智能高敏分子印迹传感芯片,包括玻璃基片、金属膜、分子印迹膜,该芯片按照玻璃基片、金属膜、分子印迹膜的顺序由下至上依次排列,其特征在于该传感芯片的制备方法具体步骤为:1)清洗玻璃基片,用氮气吹干,用真空蒸镀的方法在玻璃基片上镀一层金属膜,金属膜厚度为40~50nm;2)在避光条件下将模板分子、与其对应的功能单体溶于与模板分子对应的致孔剂中,超声混合5~40分钟,静置1~2小时;再加入与模板分子对应的交联剂和与引发条件对应的引发剂,超声混合5~20分钟,然后通氮气5~30分钟,得到反应液;3)将步骤2得到的反应液注入反应池,步骤1中得到的镀有金属膜的玻璃基片加于反应池上,使其金属膜一面与反应池中的反应液接触,提供引发聚合反应的条件,使金属膜上形成分子印迹膜;4)用与模板分子对应的致孔剂和乙酸按体积比9∶1~7∶3配制洗脱液,对步骤3得到的带有分子印迹膜的玻璃基片进行洗脱,除去分子印迹膜中的模板分子,得到智能高敏分子印迹传感芯片;其中步骤2所述的模板分子为待检测的样品分子;模板分子∶功能单体∶交联剂的摩尔比为1∶4∶3~15;模板分子在致孔剂中的浓度为0.01~0.1mol/L,功能单体在致孔剂中的浓度为0.04~0.4mol/L;交联剂在致孔剂中的浓度为0.03~1.5mol/L,引发剂在致孔剂中的浓度为1~10mg/ml;步骤3所述的引发条件为热引发或光引发。
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