[发明专利]一种用于石英晶体谐振器或振荡器的封装体的制造方法无效
| 申请号： | 201110129884.7 | 申请日： | 2011-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN102324904A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 威廉.比华;刘青健;赵敏;蒋振声;仇竹浩 | 申请（专利权）人： | 应达利电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是一种石英晶体谐振器或振荡器的封装体的制造方法，其特征在于该方法主要包括选材、覆膜、切膜、喷砂、去膜步骤，采用普通的陶瓷片作为制造陶瓷基座或外盖的基材，利用保护膜和喷砂技术进行加工，从而使普通的陶瓷片也能够作为石英晶体谐振器和振荡器的封装体，不再使用日本所垄断短缺的材料，能够快速、有效地大批量生产低成本的陶瓷基座和外盖，可大大降低陶瓷基座和外盖的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 石英 晶体 谐振器 振荡器 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种石英晶体谐振器或振荡器的封装体的制造方法，其特征在于该方法主要包括如下步骤：A、选材，选取适当形状的陶瓷片作为封装体；所述的封装体，为陶瓷基座或外盖的任意一种；B、覆膜，将陶瓷片上覆盖保护膜；C、切膜，将保护膜按照加工要求进行切除；所述的加工要求，是陶瓷基座或外盖需要形成凹部的尺寸及位置；D、喷砂，将砂喷砂到具有保护膜的陶瓷片上，砂撞击在没有保护膜的陶瓷片表面，形成凹部；E、去膜，去除剩余的保护膜；F、进行下一步处理。
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