[发明专利]一种利用光能发电和制冷的装置及方法无效
申请号: | 201110124775.6 | 申请日: | 2011-05-16 |
公开(公告)号: | CN102790553A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
发明(设计)人: | 郭延宝 | 申请(专利权)人: | 郭延宝 |
主分类号: | H02N6/00 | 分类号: | H02N6/00;F25B21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100072 北京市丰*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种利用光能发电和制冷的装置及方法,方法是在上下端开口的空心金属壳内,放入半导体材料,其表面经过处理形成了低逸出功元素与半导体材料复合表面,半导体材料不与金属壳接触,其底部与网状金属电极和导线相连接,再用金属导线串连负载电阻后连接到金属球壳外表面。在光照射下,半导体表面电子由于光电效应而逸出,因为金属壳内外等势且电子易分布于金属壳外表面的特性,逸出电子会在外表面积累并对外形成负高压和输出电能。半导体表面电子逸出后留下了“空穴”,半导体下部网状金属电极内的电子会在“热扩散作用”驱动下进入半导体内、克服球壳的负电势排斥力依次向上移动填补“空穴”,电子的负电势升高,同时从环境中吸收热能而制冷。 | ||
搜索关键词: | 一种 利用 光能 发电 制冷 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种利用光能发电和制冷的装置及方法,主要由金属壳和半导体材料组成,其特征在于:具有半导体材料被金属壳包围或半包围的结构,半导体材料的受光面置于金属壳内部,半导体材料不与金属壳接触、也不与金属壳伸出的电极接触,半导体材料的背光面用金属电极和导线连接到金属球壳外表面。
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