[发明专利]银粉及其制造方法有效
| 申请号： | 201110111307.5 | 申请日： | 2011-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN102133635A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 杨荣春 | 申请（专利权）人： | 杨荣春 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F9/24 |
| 代理公司： | 昆明今威专利代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650031 *** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型银粉和其制备方法，采用液相还原银粉制备，使用该工艺制备的银粉平均粒径在0.5-4.0微米之间，具有良好的结晶面，分散性，颗粒形态近似球形，用于晶硅太阳能电池正面银电极形成所需导电浆料之导电填料，比常用银粉具有良好的填充特性和电学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 银粉 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种银粉，其特征在于：振实密度为5.95‑6.21g/ml，比表面积为0.62‑0.68m2/g，平均粒径为0.5‑4.0微米之间，松装密度2.85‑2.92g/ml。
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