[发明专利]一种液态填孔真空压合工艺

摘要

本发明公开了一种液态填孔真空压合工艺。它的步骤依次包括陶瓷板酸洗、除油、活化、棕化、填孔、压合。先使用化学试剂对陶瓷板进行处理，洗去铜层表面的氧化物，去除铜层表面油污，对铜表面进行活化处理，板内导通孔进行棕化处理，然后使用液态树脂进行填孔，使用树脂压膜整平机压膜整平，最后用真空压合机压合陶瓷板。本发明的优点是：树脂填孔后，不需烘烤，也不需打磨，压膜整平后，直接压合，此工艺对产品没有任何影响，既节省昂贵的打磨设备和打磨材料，也节省大量的电能，其结合力更强，同时也加大材料涨缩空间，不会产生离层现象，品质更稳定，解决了由于高温焊接而导致材料涨缩不一致导致的离层开路现象，更加简单和高效。

主权项

1.一种陶瓷板液态填孔真空压合生产工艺，其特征在于它的步骤如下：1) 把陶瓷板浸入酸洗液中酸洗，加热到33～37℃，酸洗时间为16～20秒，酸洗压力为0.3～1.3kg/cm2洗去铜层表面的氧化物，再用流水冲洗陶瓷板20～25秒，酸洗液按10～20g的铜，15～50ml的98%浓硫酸和1L水的配比配制而成；2)将浓度为80～120ml/L的碱性除油剂加热到48～52℃，陶瓷板浸入除油剂30～35秒，压力为0.3～1.3kg/cm2，去除铜层表面油污，在常温下用去离子水水洗20～25秒，水洗压力为0.5～1.5kg/cm2；3)将陶瓷板浸入到活化液中，活化液温度为38～42℃，PH值为5～8，活化时间18～20秒，对铜表面进行活化处理，活化液按5～15g的氯化亚锡，30～50ml的盐酸，3～5g锡和1L水的配比配制而成；4)将陶瓷板浸入棕化液中，加热到33～37℃，棕化处理时间55～60秒，蚀刻速率为1.0～1.5um/s，对陶瓷板内导通孔进行棕化处理，棕化液按120～140ml的硫酸、33～43ml的双氧水、25～30ml的MS300棕化剂和1L水的配比配制而成；5) 在常温下用去离子水对陶瓷板水洗2～3次，水洗时间为20～25秒和10～15秒，水洗压力为0.5～1.5kg/cm2；6)将陶瓷板放入到75～85℃空气中20～25秒烘干，空气压力6～8kg/cm2；7)将陶瓷板固定在双台面网印机上，陶瓷板下设有导气板，导气板上设有与陶瓷板的导通孔相配合的导气孔，陶瓷板上覆盖厚度为0.25mm的不锈钢丝网；8)将THP-900树脂自然升温到17～24℃，使树脂变为液态，并填充入陶瓷板导通孔内，孔内液态树脂饱满度达到100～120%；9) 启动树脂压膜整平机，整平机滚轮推动陶瓷板前进，整平机滚轮上所附的PE膜吸附陶瓷板导通孔表面处凸出的液态树脂，陶瓷板导通孔表面处液态树脂呈与整平机滚轮相匹配的内凹面；10)将铜箔、树脂、铜箔、树脂、陶瓷板、树脂、铜箔、树脂、铜箔顺次叠加并送入真空压合机中进行压合，压合温度为240～280℃，真空度为-90～-95KPA，压合压力为30～35kg/in，压合时间为180分钟，树脂为半固态HT-900树脂，厚度0.4～2.4mm；11)压合完毕，取出陶瓷板。