[发明专利]平板天线及其制造方法无效
| 申请号： | 201110103494.2 | 申请日： | 2011-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN102280694A | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 伊藤勉;清水耕造;野吕顺一 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够防止供电点(焊料)比天线辐射电极的主表面更向上方隆起的平板天线及其制造方法。介质基板(12A)具有在上表面(12u)侧且基板贯穿孔(12a)的周边上设置的凹部(12c)。该凹部(12c)能够收纳供电销(18)的头部(181)及焊料(15A)，且具有比供电销(18)的头部(181)的高度更深的深度。天线辐射电极(14A)还形成在限定凹部(12c)的内壁面(12c-1)上。在供电销(18)的头部(181)收纳于凹部(12c)内的状态下，焊料(15A)被附着成不突出于天线辐射电极(14A)的主表面的上方。 | ||
| 搜索关键词： | 平板 天线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种平板天线，包括：介质基板，具有相互对置的上表面和底面，并在规定位置穿设有从所述上表面贯穿到所述底面的基板贯穿孔；天线辐射电极，形成在所述介质基板的所述上表面上；接地电极，形成在所述介质基板的所述底面上，并且具有接地开口部，所述接地开口部实质上与所述基板贯穿孔同心且具有比所述基板贯穿孔的直径更大的直径；以及供电销，具有设置在上端部的头部和从所述上端部向下端部延伸的棒状的主体部，并且所述头部在所述规定位置通过焊料与所述天线辐射电极连接，所述下端部经由所述基板贯穿孔及所述接地开口部被导出至所述介质基板的所述底面侧；在所述平板天线中，所述介质基板具有在所述上表面侧且所述基板贯穿孔的周边设置的凹部，并且，所述凹部能够收纳所述供电销的所述头部及所述焊料且具有比所述供电销的所述头部的高度更深的深度；所述天线辐射电极还形成在限定所述凹部的内壁面上；在所述供电销的所述头部收纳于所述凹部内的状态下，所述焊料被附着成不突出于所述天线辐射电极的主表面的上方。
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