[发明专利]导电性糊剂的制造方法有效
| 申请号： | 201110097504.6 | 申请日： | 2011-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN102254585A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 铃木伸寿 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01G4/005;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性糊剂的制造方法，该导电性糊剂在叠层陶瓷电容器内部电极用糊剂中，维持高分散性且粘度稳定性优异。该导电性糊剂的制造方法的特征在于，具有第1至第3工序。[第1工序]：将至少含有导电性金属粉末、分散剂、有机粘合剂及有机溶剂的导电性粗糊剂一边加热一边混合搅拌后，使其通过具有节流孔的喷嘴，由此进行分散处理的前处理分散工序。[第2工序]：将通过第1工序所分散处理的经加热的导电性糊剂利用高压均化器进行分散处理的分散工序。[第3工序]：将通过第2工序所分散处理的导电性糊剂利用过滤器进行过滤的过滤工序。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性糊剂的制造方法，其特征在于，具有下述的第1工序至第3工序：[第1工序]将至少含有导电性金属粉末、分散剂、有机粘合剂及有机溶剂的导电性粗糊剂一边加热一边混合搅拌后，使其通过具有节流孔的喷嘴，由此进行分散处理的前处理分散工序；[第2工序]将通过第1工序前处理分散的经加热的导电性糊剂利用高压均化器进行分散处理的分散工序；[第3工序]将通过第2工序分散处理的导电性糊剂利用过滤器进行过滤的过滤工序。
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