[发明专利]一种靶材与背板的连接方法有效
| 申请号： | 201110093790.9 | 申请日： | 2011-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN102181836A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 何金江;高岩;郭力山;王欣平;熊晓东;尚再艳;江轩 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;有研亿金新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B23K15/06;B23K26/12;B23K26/24;B23K1/008 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 史双元 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了属于溅射靶材制造领域的一种靶材与背板的连接方法。该方法首先在靶材与背板表面同时加工出同样尺寸的凹槽或者孔，将靶材和背板加工出凹槽或者孔的一面叠放在一起，同时在凹槽或孔中填充硬度较低的材料，在真空条件下将靶材与背板封焊成一体，然后施压使得凹槽或孔中的填充材料嵌合在靶材和背板中，并将两者相连，最后进行热处理和成品加工，实现靶材与背板的牢固连接。本发明的方法适用于各种靶材与背板材料的连接，同时适用于各种形状的靶材连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背板 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种靶材与背板的连接方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)首先在靶材与背板表面同时加工出同样尺寸的凹槽或者孔，将靶材和背板加工出凹槽或者孔的一面叠放在一起，同时在凹槽或孔中填充硬度较低的材料，在真空条件下将靶材与背板封焊成一体；(2)然后施压使凹槽或孔中的填充材料嵌合在靶材和背板中，实现靶材与背板的相连；(3)最后对相连的靶材与背板进行热处理和成品加工。
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