[发明专利]微粒多晶金刚石烧结体的制备方法有效
| 申请号： | 201110089094.0 | 申请日： | 2011-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102249223A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | A·E·瓦多尤;田岛逸郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | C01B31/06 | 分类号： | C01B31/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吴娟;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供无需进行防止形成二次粒子的冷冻干燥、无需预先混合助剂的、适用于精加工切削工具材料、超精密加工工具材料等的微粒多晶金刚石烧结体的制备方法。该方法如下：在平均粒径4μm以下的金刚石粉末的层间经由含有碳酸盐和室温下为固体的C-H类有机物、优选选自聚乙烯、聚丙烯和聚苯乙烯中的一种以上的片进行层合，将其装入Ta制容器内，于7.7GPa以上的烧结压力和2000℃以上的烧结温度下烧结，无需将烧结原料金刚石粉末冷冻干燥，也无需使用剧毒物草酸二水合物，并且无需进行烧结助剂的预先混合，即可制备微粒多晶金刚石烧结体。 | ||
| 搜索关键词： | 微粒 多晶 金刚石 烧结 制备 方法 | ||
【主权项】：
微粒多晶金刚石烧结体的制备方法，其特征在于：在平均粒径4μm以下的金刚石粉末的层间经由碳酸盐和催化剂层合，所述催化剂含有相对于金刚石粉末为1/5000‑1/1000的重量比、室温下为固体的C‑H类有机物；将它们于7.7GPa以上的烧结压力和2000℃以上的烧结温度下烧结。
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