[发明专利]一种制备多晶硅绒面的方法有效
申请号: | 201110087314.6 | 申请日: | 2011-04-08 |
公开(公告)号: | CN102181941A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
发明(设计)人: | 金浩;张艳芳 | 申请(专利权)人: | 光为绿色新能源有限公司 |
主分类号: | C30B33/10 | 分类号: | C30B33/10;C23F1/24;C23F1/02;C23C16/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 074000 河北省高*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种制备多晶硅绒面的方法,其包括步骤:1、将多晶硅原料片在PECVD设备上单面镀一层厚为40~50nm的氮化硅保护膜;2、用瑞纳制绒设备对镀氮化硅保护膜的多晶硅片的背面制绒;混合酸液是体积比为1∶2∶1.6的比例进行混合的浓度为40%的氢氟酸水溶液、浓度为65%的硝酸水溶液与去离子水,温度保持在5-7℃,制绒2-3分钟;3、将制绒后的多晶硅片浸泡在浓度为10%~20%的氢氟酸水溶液中浸泡10~30min,待硅片表面的氮化硅完全脱落后,进行水洗,烘干。使用该方法制备多晶硅绒面,只是使多晶硅单面制绒,而背面保持平坦面,经过背电极和背面场印刷后烧结更能形成良好的欧姆接触,并减少金属与硅之间的电子-空穴对的复合,从而提高了多晶硅电池的电性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 多晶 硅绒面 方法 | ||
【主权项】:
一种制备多晶硅绒面的方法,其特征在于:其包括以下步骤:(1)将多晶硅原料片在PECVD设备上单面镀一层氮化硅保护膜;在PECVD设备沉积腔室内充气体流量比为2.7~2.9∶1的氨气和硅烷气体,沉积温度为400~450℃,在原料片上沉积一层膜厚为40~50nm,折射率为2.1的氮化硅保护膜;(2)再将镀有氮化硅保护膜的多晶硅原料片单面制绒,将多晶硅片有镀膜层的一面向上放置在瑞纳制绒设备上,使没有镀保护膜的一面与药液接触,进行单面制绒;药液是由以下材料组成的:按照体积比为1∶2∶1.6的比例进行混合的浓度为40%的氢氟酸水溶液、浓度为65%的硝酸水溶液与去离子水,单面腐蚀深度控制在3.0±0.2um,反射率控制在22%±3。(3)去除多晶硅片上的氮化硅保护膜,将制绒后的多晶硅片浸泡在浓度为10%~20%的氢氟酸水溶液中10~30min,待硅片表面的氮化硅完全脱落后,进行水洗,烘干。
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