[发明专利]一种用以连接两电子元件的压制装置无效
申请号: | 201110085614.0 | 申请日: | 2011-04-07 |
公开(公告)号: | CN102738599A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 陈群 | 申请(专利权)人: | 陈群 |
主分类号: | H01R4/48 | 分类号: | H01R4/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215200 江苏省吴江市经济开*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种用以连接两电子元件的压制装置,是于一第一电子元件表面设有复数导电垫,以及一第二电子元件对应该等导电垫设有接触区,该压制装置包括有一固定片、一压制件及一弹性绝缘体。其中,固定片系固定于第一电子元件上,压制件系与固定片组设,弹性绝缘体系位于压制件及第二电子元件之间;藉此,当压制件压制时,其可压缩弹性绝缘体,进一步将第二电子元件的接触区与第一电子元件的导电垫弹性的压合,以使第一及第二电子元件达成良好之电性接触,且提供操作简单,及容易拆装的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 用以 连接 电子元件 压制 装置 | ||
【主权项】:
一种用以连接两电子元件的压制装置,是于一第一电子元件表面设有复数导电垫,以及一第二电子元件对应该等导电垫设有接触区,该压制装置包括;一固定片,系固定于该第一电子元件上;一压制件,系与该固定片组设;以及一弹性绝缘体,位于该压制件及该第二电子元件之间;藉此,当该压制件压制时,其可压缩该弹性绝缘体,进一步将该第二电子元件的接触区与该第一电子元件的导电垫弹性的压合。
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