[发明专利]感应器单元的制造方法无效
| 申请号： | 201110081002.4 | 申请日： | 2011-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN102738012A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 林生兴;吴德财 | 申请（专利权）人： | 光宝新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 新加坡新*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 一种感应器单元的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，该基板上的每一个感应器区域包含有彼此独立的至少两个电路区域，且一信号发射器及一信号检测器分别设置于每一个感应器区域的该至少两电路区域上；利用一模具将一封装结构成型于该基板上，该封装结构包覆该信号发射器、该信号检测器以及每个电路区域之间所定义的切割区域；沿着每个电路区域之间所定义的该切割区域对该封装结构进行切割步骤以形成位于该至少两个电路区域之间的隔离切割道，直到曝露出该基板；以及将一隔离件组装于每一该感应器区域，并将该隔离件设置于已曝露出该基板的该隔离切割道上，以隔离每一个感应器区域的该信号发射器与该信号检测器。本发明工艺简单、节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 感应器 单元 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种感应器单元的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一基板，该基板上包含有多个感应器区域，每一个感应器区域包含有彼此独立的至少两个电路区域，每个电路区域被形成于该基板的表面与内部，并将一信号发射器及一信号检测器分别设置于每一个感应器区域的该至少两电路区域上；利用一模具将一封装结构成型于该基板上，该封装结构包覆该至少两个电路区域、及分别设于该至少两个电路区域上的该信号发射器与该信号检测器，以及每个电路区域之间所定义的一切割区域；沿着每个电路区域之间所定义的该切割区域对该封装结构进行切割步骤以形成位于该至少两个电路区域之间的隔离切割道，直到曝露出该基板；以及将一隔离件组装于每一该感应器区域，并将该隔离件设置于已曝露出该基板的该隔离切割道上，以隔离每一个感应器区域的该信号发射器与该信号检测器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
