[发明专利]一种轻质防火保温非烧结砖无效
| 申请号： | 201110079730.1 | 申请日： | 2011-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN102219462A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 董辉 | 申请（专利权）人： | 上海旭辉涂料有限公司 |
| 主分类号： | C04B28/10 | 分类号： | C04B28/10;C04B14/18;C04B18/30 |
| 代理公司： | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人： | 陈伟勇 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及建筑建材领域，尤其涉及一种轻质防火保温非烧结砖。一种轻质防火保温非烧结砖，包括一非烧结砖基体，非烧结砖基体内埋设有无机低密度材料颗粒。无机低密度材料颗粒为珍珠岩颗粒，珍珠岩颗粒的粒径≤5mm。由于采用上述技术方案，本发明具有质量轻、强度高、耐腐蚀性强、不易开裂、保温效果好、使用寿命长等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防火 保温 烧结 | ||
【主权项】：
一种轻质防火保温非烧结砖，包括一非烧结砖基体，其特征在于，所述非烧结砖基体内埋设有无机低密度材料颗粒，所述无机低密度材料颗粒为珍珠岩颗粒。
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