[发明专利]利用步进扫描系统进行的整个晶片宽度扫描无效

专利信息
申请号: 201110074053.4 申请日: 2009-08-03
公开(公告)号: CN102129181A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 哈里·斯维尔 申请(专利权)人: ASML控股股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王波波
地址: 荷兰维*** 国省代码: 荷兰;NL
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种利用步进扫描系统进行的整个晶片宽度扫描过程。提供一种将图案写到衬底上的系统和方法。使用掩模版产生图案化的辐射束并将其投影到衬底上以曝光所述图案。控制掩模版和衬底的各自的扫描速度以允许图案沿扫描方向跨过整个衬底的宽度被曝光,同时使晶片生产能力的大幅度增长。
搜索关键词: 利用 步进 扫描 系统 进行 整个 晶片 宽度
【主权项】:
一种制造器件的方法,包括步骤:使用掩模版将第一辐射束图案化;将所述第一辐射束投影到衬底上以在第一遍扫描期间曝光第一图案;将所述衬底旋转大致90度;使用所述掩模版将第二辐射束图案化;和将所述第二辐射束投影到所述衬底上以在第二遍扫描期间曝光第二图案,所述第二图案基本上垂直于所述第一轨迹,其中通过控制所述掩模版和所述衬底的相对速度,在所述第一或第二遍扫描跨过基本上整个所述衬底的宽度的每一遍扫描过程中曝光所述第一或第二图案中的至少一个图案。
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