[发明专利]多层陶瓷全面积LNO/Ag/LNO复合电极及制备方法无效

专利信息
申请号: 201110067097.4 申请日: 2011-03-21
公开(公告)号: CN102136315A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 杨春;余毅;赁敦敏;余江;徐成刚;高道江;赵治国 申请(专利权)人: 四川师范大学
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00;C04B35/491;B32B18/00;B32B15/04;B32B33/00
代理公司: 成都科海专利事务有限责任公司 51202 代理人: 黄幼陵;肖睿泽
地址: 610068 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 多层陶瓷全面积LNO/Ag/LNO复合电极,包括至少两片重叠放置的陶瓷片,相邻两片陶瓷片之间为“LNO导电缓冲层/Ag电极层/LNO导电缓冲层”,位于顶部和底部的陶瓷片表面依次覆盖LNO导电缓冲层、Ag电极层,LNO导电缓冲层端面的形状和面积与陶瓷片端面的形状和面积相同,Ag电极层端面的形状和面积与LNO导电缓冲层端面的形状和面积相同,所述陶瓷片与LNO导电缓冲层之间、LNO导电缓冲层与Ag电极层之间通过烧结成为一体化结构。上述复合电极制备方法的工艺步骤为:(1)陶瓷片的表面处理,(2)LNO前躯体溶液的制备,(3)第一种单元体的制备,(4)第二种单元体的制备,(5)单元体的组合与烧结。
搜索关键词: 多层 陶瓷 面积 lno ag 复合 电极 制备 方法
【主权项】:
一种多层陶瓷全面积LNO/Ag/LNO复合电极,其特征在于包括至少两片重叠放置的陶瓷片(1),相邻两陶瓷片(1)之间为“LNO导电缓冲层(2)/Ag电极层(3)/LNO导电缓冲层(2)”,位于顶部和底部的陶瓷片(1)表面依次覆盖LNO导电缓冲层(2)、Ag电极层(3),LNO导电缓冲层(2)端面的形状和面积与陶瓷片(1)端面的形状和面积相同,Ag电极层(3)端面的形状和面积与LNO导电缓冲层(2)端面的形状和面积相同,所述陶瓷片(1)与LNO导电缓冲层(2)之间、LNO导电缓冲层(2)与Ag电极层(3)之间通过烧结成为一体化结构。
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