[发明专利]晶圆参数的检测方法无效
| 申请号： | 201110061642.9 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102162831A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 唐莉 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆参数的检测方法，包括：探针单元与晶圆上的第一测试区域接触；所述探针单元与测试机台连接，开启所述测试机台上的测试键，所述测试机台利用测试模块测量所述第一测试区域中测试点的所有参数；所述探针单元移位至所述晶圆上的第二测试区域，并与所述第二测试区域接触，所述测试机台利用测试模块测量所述第二测试区域中测试点的所有参数；所述探针单元移位至所述晶圆上剩余的测试区域，直至完成所述晶圆上所有测试区域中测试点的所有参数测试。本发明提供的晶圆参数的检测方法不仅节省了晶圆参数的检测时间，并且降低了在接触性测试中探针单元的接触频率，大大延长了探针单元的使用寿命，有利于减少检测晶圆参数的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 参数 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆参数的检测方法，包括：探针单元与晶圆上的第一测试区域接触；所述探针单元与测试机台连接，开启所述测试机台上的测试键，所述测试机台利用测试模块测量所述第一测试区域中测试点的所有参数；所述探针单元移位至所述晶圆上的第二测试区域，并与所述第二测试区域接触，所述测试机台利用测试模块测量所述第二测试区域中测试点的所有参数；所述探针单元移位至所述晶圆上剩余的测试区域，直至完成所述晶圆上所有测试区域中测试点的所有参数测试。
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