[发明专利]晶圆参数的检测方法无效

专利信息
申请号: 201110061642.9 申请日: 2011-03-15
公开(公告)号: CN102162831A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 唐莉 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 参数 检测 方法
【权利要求书】:

1.一种晶圆参数的检测方法,包括:

探针单元与晶圆上的第一测试区域接触;

所述探针单元与测试机台连接,开启所述测试机台上的测试键,所述测试机台利用测试模块测量所述第一测试区域中测试点的所有参数;

所述探针单元移位至所述晶圆上的第二测试区域,并与所述第二测试区域接触,所述测试机台利用测试模块测量所述第二测试区域中测试点的所有参数;

所述探针单元移位至所述晶圆上剩余的测试区域,直至完成所述晶圆上所有测试区域中测试点的所有参数测试。

2.如权利要求1所述的晶圆参数的检测方法,其特征在于,在所述测试点的所有参数中包括四端电阻。

3.如权利要求2所述的晶圆参数的检测方法,其特征在于,在所述测试机台利用所述测试模块依次测量测试区域中测试点的所有参数时,首先对所述四端电阻进行测量。

4.如权利要求1至3中任一项中的晶圆参数的检测方法,其特征在于,所述探针单元通过与其连接的测试机台控制所述探针单元的移位。

5.如权利要求1至3中任一项中的晶圆参数的检测方法,其特征在于,在所述测试机台利用所述测试模块依次测量测试区域中测试点的所有参数之前,对测试机台进行初始化处理。

6.如权利要求1至3中任一项中的晶圆参数的检测方法,其特征在于,所述探针单元包括一个或多个探针。

7.如权利要求6所述的半导体参数测量系统的检测方法,其特征在于,所述多个探针的数量与每个测试区域中测试点的数量相等。

8.如权利要求1至3中任一项中的晶圆参数的检测方法,其特征在于,所述测试机台与所述测试模块之间通过通用接口总线连接。

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