[发明专利]一种非接触智能卡天线焊接工艺无效
| 申请号： | 201110053209.0 | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102653041A | 公开（公告）日： | 2012-09-05 |
| 发明（设计）人： | 王峻峰;张耀华;王莉萍;王建 | 申请（专利权）人： | 上海一芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;H01R43/02;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 吕伴 |
| 地址： | 201300 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种非接触智能卡天线焊接工艺，其包括如下顺序步骤：(1)在一单层卡基料上冲切芯片孔步骤；(2)在单层卡基料上填埋天线步骤，在该步骤中，天线埋设在所述单层卡基料的第一面上，其中天线的两焊接端跨过所述的芯片孔；(3)将芯片填装于所述芯片孔内步骤，该步骤是将芯片由所述单层卡基料的与所述第一面相对的第二面侧填充于所述芯片孔内；(4)将天线与芯片焊接的焊接步骤。本发明改善原工艺在芯片上方跨线时易移动芯片，导致芯片与天线的相对位置改变，无法确保天线在芯片焊接区域的中心位置，经常要手动移模块，拨天线的问题，提高生产效率及焊接质量的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 智能卡 天线 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
一种非接触智能卡天线焊接工艺，其特征在于，包括如下顺序步骤：(1)在一单层卡基料上冲切芯片孔步骤；(2)在单层卡基料上填埋天线步骤，在该步骤中，天线埋设在所述单层卡基料的第一面上，其中天线的两焊接端跨过所述的芯片孔；(3)将芯片填装于所述芯片孔内步骤，该步骤是将芯片由所述单层卡基料的与所述第一面相对的第二面侧填充于所述芯片孔内；(4)将天线与芯片焊接的焊接步骤。
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