[发明专利]一种非接触智能卡天线焊接工艺

说明书

技术领域

本发明涉及非接触卡制备技术领域，特别涉及一种非接触智能卡天线焊接工艺。

背景技术

目前通用的非接触卡天线与芯片焊接工艺，单层卡基料冲孔(放置芯片孔)---填充芯片---埋天线到卡基片料上，天线跨过芯片焊接区域上方---天线与芯片焊接.

由于传统工艺中，天线跨过芯片上方上线时，易碰到芯片，使芯片位置发生变化，很难保证天线在芯片焊接区的准确位置，焊接质量不易控制，碰焊前需要手工拨线及移芯片的几率较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对现有非接触卡天线与芯片焊接工艺所存在的上述不足而提供一种非接触智能卡天线焊接工艺，该焊接工艺取消跨过芯片上方上线的工艺，保证芯片与天线焊接位置的准确性，提高焊接稳定性。

本发明所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：

一种非接触智能卡天线焊接工艺，其特征在于，包括如下顺序步骤：(1)在一单层卡基料上冲切芯片孔步骤；

(2)在单层卡基料上填埋天线步骤，在该步骤中，天线埋设在所述单层卡基料的第一面上，其中天线的两焊接端跨过所述的芯片孔；

(3)将芯片填装于所述芯片孔内步骤，该步骤是将芯片由所述单层卡基料的与所述第一面相对的第二面侧填充于所述芯片孔内；

(4)将天线与芯片焊接的焊接步骤。

所述步骤(1)中，在所述单层卡基料上冲制有用以各工序定位的定位结构。所述定位结构为定位孔。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下技术方案来实现：

一种非接触智能卡天线焊接工艺，其特征在于，包括如下顺序步骤

(1)在两单层卡基料上冲切芯片孔步骤，分别形成单层芯片填装卡基料和单层上线卡基料；

(2)在单层上线卡基料上填埋天线步骤，在该步骤中，天线埋设在所述单层上线卡基料的第一面上，其中天线的两焊接端跨过单层上线卡基料上的芯片孔；

(3)将芯片填装于所述单层芯片填装卡基料上的芯片孔内步骤；

(4)将单层上线卡基料叠加在所述单层芯片填装卡基料上的步骤，其中将单层上线卡基料与第一面相对的第二面贴在所述单层芯片填装卡基料的任一面上，并使所述芯片落入到所述单层上线卡基料上的芯片孔，与所述天线的焊接端接触；

(5)将天线与芯片焊接的焊接步骤。

所述步骤(1)中，在所述两单层卡基料上冲制有用以各工序定位的定位结构。所述定位结构为定位孔。

由于采用了以上的焊接工艺，本发明改善原工艺在芯片上方跨线时易移动芯片，导致芯片与天线的相对位置改变，无法确保天线在芯片焊接区域的中心位置，经常要手动移模块，拨天线的问题，提高生产效率及焊接质量的稳定性。

附图说明

图1为本发明实施例1在单层卡基料上冲制定位孔后的结构示意图。

图2为本发明实施例1在单层卡基料上冲切芯片孔后的结构示意图。

图3为本发明实施例1在单层卡基料上的正面上埋设天线后的结构示意图。

图4为本发明实施例1为单层卡基料背面的结构示意图。

图5为本发明实施例1天线与芯片之间的焊接示意图。

图6为本发明实施例1天线与芯片之间的焊接后的剖面结构示意图。

图7为本发明实施例2天线与芯片之间的焊接后的剖面结构示意图。

图8为本发明实施例3在一块单层卡基料上冲制定位孔后的结构示意图。

图9为本发明实施例3在另一块单层卡基料上冲制定位孔后的结构示意图。

图10为本发明实施例3在一块单层卡基料上冲切芯片孔后形成的单层芯片填装卡基料的结构示意图。

图11为本发明实施例3在另一块单层卡基料上冲切芯片孔后形成的单层上线卡基料的结构示意图。

图12为本发明实施例3在单层上线卡基料的正面上埋设天线后的结构示意图。

图13为本发明实施例3在单层芯片填装卡基料上的芯片孔内填充芯片后的正面示意图。

图14为本发明实施例3将单层上线卡基料叠加在单层芯片填装卡基料后的单层上线卡基料上且将天线与芯片之间进行焊接后的单层上线卡基料正面示意图。

图15为本发明实施例3天线与芯片之间的焊接后的剖面结构示意图。

图16为本发明实施例4天线与芯片之间的焊接后的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图示，进一步阐述本发明，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1