[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法无效

专利信息
申请号: 201110052921.9 申请日: 2011-03-01
公开(公告)号: CN102201285A 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 户上敬;藤冈真人;吉川宣弘 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/008;H01G4/12
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张远
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法,在涂敷陶瓷浆形成陶瓷生片时,防止内部电极图案受陶瓷浆中的溶剂侵蚀,没有内部电极的覆盖率降低、短路不良等,能够确实制造可靠性高的层叠陶瓷电子部件。每当形成与陶瓷浆接触的内部电极图案(3a、3b)时,作为内部电极糊,采用包含固化性树脂和导电成分的内部电极糊,按照成为规定图案的方式给予了该内部电极糊后,使固化性树脂固化,由此形成不受陶瓷浆中的溶剂侵蚀的内部电极图案(3a、3b)。
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电子 部件 制造 方法
【主权项】:
一种层叠陶瓷电子部件的制造方法,所述层叠陶瓷电子部件具有配设为陶瓷层和内部电极被层叠、且内部电极隔着陶瓷层相互对置的构造,所述制造方法具备以下工序:(a)在基材上涂敷包含粘结剂、溶剂和陶瓷原料的陶瓷浆,并进行干燥,从而形成陶瓷生片的工序;(b)在所述陶瓷生片上赋予包含导电成分的内部电极糊以形成规定图案,从而形成内部电极图案的工序;(c)在所述陶瓷生片以及所述内部电极图案上涂敷包含粘结剂、溶剂和陶瓷原料的陶瓷浆,并进行干燥,从而形成陶瓷生片的工序;和(d)在所述陶瓷生片上赋予包含导电成分的内部电极糊以形成规定图案,从而形成内部电极图案的工序,并且,所述制造方法还具备以下工序:对层叠构造单元进行层叠的工序,所述层叠构造单元通过进行一次以上所述(b)以及(c)的工序而形成,且具备由所述(a)、(b)、(c)以及(d)的工序形成的陶瓷生片以及内部电极图案,在所述制造方法中,每当形成与所述陶瓷浆接触的内部电极图案时,采用包含固化性树脂和导电成分的内部电极糊作为所述内部电极糊,并赋予了该内部电极糊以形成规定图案之后,通过使所述固化性树脂固化,形成不受所述陶瓷浆中的溶剂侵蚀的内部电极图案。
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