[发明专利]电压控制系统有效

专利信息
申请号: 201110052244.0 申请日: 2011-03-02
公开(公告)号: CN102193573A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 金森贤树 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: G05F1/56 分类号: G05F1/56
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈松涛;夏青
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种电压控制系统(1,2,3,4),所述电压控制系统(1,2,3,4)配置有恒压电路(10,10a,10b,10c)、半导体封装(20,20a,20b,20c)以及电源封装(30)。所述电源封装(30)的电源芯片(31,31a,31b,31c)被配置成基于供应到所述半导体封装(20,20a,20b,20c)的输入电压(FB1)和半导体器件(21,21a,21b,21c)的操作电压(FB2)来控制所述恒压电路(10,10a,10b,10c),使得所述输入电压(FB1)随着所述输入电压(FB 1)和所述操作电压(FB2)之间的电压差的增加而降低。
搜索关键词: 电压 控制系统
【主权项】:
一种电压控制系统,包括:恒压电路(10,10a,10b);半导体封装(20,20a,20b,20c),包括半导体器件的半导体芯片(21,21a,21b,21c)集成在所述半导体封装(20,20a,20b,20c)中;以及电压控制电路(31,31a,31b,31c),所述电压控制电路(31,31a,31b,31c)被配置成基于输入电压和所述半导体器件的操作电压来控制所述恒压电路,所述输入电压从所述恒压电路供应到所述半导体封装,所述操作电压与所述半导体封装的泄漏电流和操作电流相对应。其特征在于配置所述电压控制电路(31,31a,31b,31c),使得从所述恒压电路供应到所述半导体封装的所述输入电压随着所述输入电压与所述操作电压之间的电压差的增加而降低。
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