[发明专利]RFID未层压卡、RFID标签及它们的制造方法无效
| 申请号： | 201110048619.6 | 申请日： | 2011-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102346868A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 皆川圆;谏田尚哉;坂间功;佐川茂;柴田大辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供RFID未层压卡、RFID标签及它们的制造方法，能够消除在正面或背面进行印刷的RFID的由于正面或背面的凹凸而产生的无法印刷区域。使RFID标签构成为包括：基膜；形成在该基膜上的天线图案；与该天线图案进行焊接的IC芯片；形成在天线图案上的绝缘膜层；底部填充胶，其填充在IC芯片与天线及基膜之间，并且填充在IC芯片与绝缘膜层之间的间隙；形成层，其与绝缘膜层接合，在与IC芯片的上表面相当的部分具有窗部，该形成层的表面的高度与IC芯片的表面的高度大致相等；缓冲层，其填充在该形成层与基膜及IC芯片之间的间隙；和覆盖形成层和IC芯片的表面的印刷层。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 层压 标签 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种RFID未层压卡，其特征在于，包括：基膜；形成在该基膜上的天线图案；形成在所述天线图案上、具有孔部的绝缘膜层；在所述绝缘层膜的孔部内与该天线图案连接的IC芯片；和填充在所述IC芯片与所述天线及所述基膜之间的底部填充胶，所述IC芯片的上表面的高度位于比所述绝缘膜层的上表面高的位置，所述底部填充胶形成在所述IC芯片与所述绝缘膜的孔部壁面之间。
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