[发明专利]RFID未层压卡、RFID标签及它们的制造方法

权利要求书

1.一种RFID未层压卡，其特征在于，包括：

基膜；

形成在该基膜上的天线图案；

形成在所述天线图案上、具有孔部的绝缘膜层；

在所述绝缘层膜的孔部内与该天线图案连接的IC芯片；和

填充在所述IC芯片与所述天线及所述基膜之间的底部填充胶，

所述IC芯片的上表面的高度位于比所述绝缘膜层的上表面高的位置，所述底部填充胶形成在所述IC芯片与所述绝缘膜的孔部壁面之间。

2.如权利要求1所述的RFID未层压卡，其特征在于：

形成在所述天线图案上的绝缘膜层，在搭载有所述IC芯片的部位的周边，从所述天线图案上被除去。

3.如权利要求1所述的RFID未层压卡，其特征在于：

所述绝缘膜层是在形成所述天线图案时被用作掩模的抗蚀剂。

4.如权利要求1所述的RFID未层压卡，其特征在于：

所述绝缘膜层是贴附在所述天线图案上的膜。

5.一种RFID标签，其特征在于，包括：

权利要求1所述的RFID未层压卡；

形成层，其具有窗部，以使所述IC芯片收容在所述窗部内的方式设置在所述绝缘膜层上；

在所述形成层的窗部内设置在所述IC芯片与所述形成层之间的缓冲层；和

设置在所述形成层和所述IC芯片上的印刷层。

6.如权利要求5所述的RFID标签，其特征在于：

在所述形成层及所述IC芯片与所述印刷层之间具有基层。

7.一种RFID未层压卡的制造方法，其特征在于：

在形成有天线图案材料的基膜上涂布抗蚀剂，对天线图案进行曝光，形成天线图案，

将在形成的该天线图案上残留的抗蚀剂中的在所述天线图案搭载IC芯片的部分及其周边的抗蚀剂除去，

在除去了抗蚀剂的该天线图案上搭载并连接IC芯片，

在所述IC芯片与所述天线及所述基膜之间，以及在所述IC芯片与所述抗蚀剂之间的间隙，填充底部填充胶。

8.如权利要求7所述的RFID未层压卡的制造方法，其特征在于：

按照使得所述抗蚀剂层的厚度比所述IC芯片的厚度薄的方式涂布所述抗蚀剂。

9.如权利要求7所述的RFID未层压卡的制造方法，其特征在于：

通过对在所述天线图案搭载IC芯片的部分及其周边的抗蚀剂照射激光而使抗蚀剂消失，将在所述天线图案搭载IC芯片的部分及其周边的抗蚀剂除去。

10.如权利要求7所述的RFID未层压卡的制造方法，其特征在于：

通过如下方式将在所述天线图案搭载IC芯片的部分及其周边的抗蚀剂除去：在将搭载所述IC芯片的部分及其周边的抗蚀剂遮蔽的状态下，用比使所述天线图案曝光时更强的光对其他部分的抗蚀剂进行曝光，除去未被该较强的光进行曝光的所述遮蔽的区域的抗蚀剂。

11.一种RF标签的制造方法，其特征在于：

将以权利要求7所述的制造方法制造的RFID未层压卡的形成层与所述抗蚀剂接合，该形成层在与所述IC芯片的上表面相当的部分具有窗部，表面的高度与所述IC芯片的表面的高度大致相等，

在该形成层与所述基膜及所述IC芯片之间的间隙填充缓冲材料，

以覆盖所述形成层和所述IC芯片的表面的方式接合印刷层。