[发明专利]电子设备用预涂铝板无效
| 申请号： | 201110048556.4 | 申请日： | 2011-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN102162097A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 服部伸郎;田中智子;相川耕一 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C23C26/00 | 分类号： | C23C26/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子设备用预涂铝板，其导电性、润滑性、耐指纹性、耐裂纹性及耐腐蚀性优异，且适合环保。其是在算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上0.5μm以下的铝坯板(11)的至少一面不设含铬的基底处理皮膜，而形成有树脂皮膜(12)的预涂铝板(10)，树脂皮膜(12)不含金属元素，而含丙烯酸树脂成分、聚氨酯树脂成分、二氧化硅成分及粒子状的润滑成分，二氧化硅成分占树脂皮膜(12)中的含量超过12质量％，树脂皮膜(12)中所含的润滑成分的含量超过8质量％，树脂皮膜(12)的平均膜厚为0.15μm以上1.0μm以下，用特定方法测定的电阻值为10Ω以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 备用 预涂铝板 | ||
【主权项】：
一种电子设备用预涂铝板，其中，在算术平均粗糙度Ra为0.3μm以上0.5μm以下的铝坯板的至少一面，不设含铬的基底处理皮膜而是形成有树脂皮膜，所述树脂皮膜不含金属元素，含有丙烯酸树脂成分、聚氨酯树脂成分、二氧化硅成分及粒子状的润滑成分，所述二氧化硅成分占所述树脂皮膜中的含量超过12质量％，所述树脂皮膜中所含的所述润滑成分的含量超过8质量％，所述树脂皮膜的平均膜厚为0.15μm以上1.0μm以下，将前端部为半径10mm的球状端子以0.4N的负荷对形成有所述树脂皮膜的所述铝坯板按压时的所述球状端子和所述铝坯板之间的电阻值为10Ω以下。
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