[发明专利]一种PC/ABS导热合金材料及其制备方法和用途无效
| 申请号： | 201110046415.9 | 申请日： | 2011-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN102093692A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏波;李明轩;孙绍民;余兴江;李岳山 | 申请（专利权）人： | 四川飞亚新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L55/02;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/04;C08K3/22;C08K3/28;C08K7/06;C09K5/14;B29B9/06;B29C47/92;B29C45/78;H05 |
| 代理公司： | 成都科海专利事务有限责任公司 51202 | 代理人： | 邓继轩 |
| 地址： | 628001 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PC/ABS导热合金材料及其制备方法和用途，其特点是将PC 40～80重量份，ABS 60～20重量份，增容剂2～8重量份，偶联剂(含量占无机填料含量的0.5～2.5％)处理的导热无机填料18～138重量份，沥青基碳纤维6～38重量份，抗氧剂0.2～1.0重量份，加入高速混合机内混合均匀后用同向双螺杆挤出机造粒，挤出温度为230～245℃。获得PC/ABS导热合金材料；PC/ABS导热合金材料用注塑机注塑成型，注塑温度为235～250℃；该PC/ABS导热合金材料的导热系数较未改性的PC/ABS合金材料提高了1～3倍。用于导热要求较高的手机、笔记本电脑或电子产品外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pc abs 导热 合金材料 及其 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
一种PC/ABS导热合金材料，其特征在于该导热材料由以下组分组成，按重量份计为：PC 40～80份，ABS 60～20份，增容剂2～8份，偶联剂处理的导热无机填料18～138份，碳纤维6～38份，抗氧剂0.2～1.0份，偶联剂含量占无机填料含量的0.5％～2.5％；
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