[发明专利]射频识别标签和射频识别标签制造方法

摘要

本发明提供一种射频识别标签和射频识别标签制造方法。其中，第一焊盘具有第一和第二子焊盘，它们通过以与被安装的安装焊盘重叠的方式延伸的连接部分而彼此连接，并且它们分别连接到在所述电路芯片的下表面的一条对角线上的两个位置形成的端子中的两个。第二焊盘具有第三和第四子焊盘，它们经由绕过连接到所述安装焊盘的所安装的电路芯片的路径彼此连接，并且它们分别连接到在所述电路芯片的下表面的另一条对角线上的两个位置形成的两个端子。

主权项

一种用于制造射频识别标签的射频识别标签制造方法，所述射频识别标签具有：基座；通信天线，其被连接到在所述基座上，并且具有彼此靠近的两个安装焊盘；以及正方形电路芯片，其安装在所述基座上，并且电连接到所述安装焊盘，以经由安装的天线来执行无线通信，所述方法包括：连接板准备步骤，其中，准备连接板，所述连接板在被切割后作为底座，并且在制造后具有多个以二维排列的作为天线的布线图案；芯片对齐步骤，其中，多个电路芯片要被提供到对齐掩模上，所述对齐掩模具有芯片对齐孔，所述电路芯片插入到所述芯片对齐孔中，并且所述芯片对齐孔二维地形成，并且排列间距与所述连接板上排列的布线图案的间距相同，并且通过振荡或者倾斜所述对齐掩模以便所述多个电路芯片被对齐在所述对齐掩模上，将所述电路芯片插入到所述芯片对齐孔中；芯片转移步骤，其中，所述对齐掩模上对齐的所述电路芯片被一次转移到所述连接板上；以及芯片连接步骤，其中，被转移到所述连接板上的所述电路芯片连接到相应的布线图案。