[发明专利]一种大功率白光LED光源封装结构无效
| 申请号： | 201110036615.6 | 申请日： | 2011-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN102148319A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 钟信才 | 申请（专利权）人： | 佛山电器照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 佛山市永裕信专利代理有限公司 44206 | 代理人： | 朱永忠 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率白光LED光源封装结构，它能使荧光粉远离LED芯片、而封装结构和工艺又简单易行，该封装结构可以提高大功率LED的发光效率，降低其热阻，改善其散热性能。该封装结构中，LED蓝光芯片通过焊接层固定在基板上，焊接层两侧分设引出焊点，LED蓝光芯片正负极通过电极引线分别与邻近引出焊点固定连接，LED荧光帽将LED蓝光芯片、两根电极引线覆盖并固定在基板上，密封环匹配套合在LED荧光帽外周并将其帽沿的部分引出焊点压紧固定密封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 白光 led 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率白光LED光源封装结构，包括LED蓝光芯片、基板、密封环，LED蓝光芯片通过焊接层固定在基板上，基板上的焊接层两侧分别敷设有引出焊点，LED蓝光芯片的正、负电极通过电极引线分别与相邻的引出焊点点焊牢固连接，其特征在于：设有LED荧光帽，该LED荧光帽将所述LED蓝光芯片和两根电极引线覆盖并固定安装在所述基板上，密封环匹配套合在LED荧光帽外周并将LED荧光帽帽沿及邻近帽沿的部分引出焊点压紧、固定密封。
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