[发明专利]一种RFID标签无效
| 申请号： | 201110031946.0 | 申请日： | 2011-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN102622640A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 徐俊花;曹玉升 | 申请（专利权）人： | 上海飞聚微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种RFID标签的粘贴结构，包括依次连接的铜版纸层、第一不干胶层、预压层和第二不干胶层，还包括RFID芯片，其中，在第二不干胶层上设有一凹孔结构，所述凹孔结构横截面大于所述RFID芯片横截面，将RFID芯片置于所述凹孔结构内中部区域后，在所述凹孔结构内注入胶结剂，覆盖所述RFID芯片。所述胶结剂填满所述凹孔结构，其外表层与所述第二不干胶层外表层齐平。所述胶结剂为环氧树脂胶结剂。本发明的有益效果在于：使得标签同时通过不干胶和环氧树脂胶结剂与产品粘接，即使用加温的方法软化不干胶层后将RFID标签撕开，但是芯片部分已经通过环氧树脂胶结剂牢牢地跟产品粘接在了一起，起到了很好的防揭作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rfid 标签 | ||
【主权项】：
一种RFID标签，包括依次连接的铜版纸层(1)、第一不干胶层(2)、预压层(3)和第二不干胶层(4)，还包括RFID芯片(5)，其特征在于，在第二不干胶层(4)上设有一凹孔结构(41)，所述凹孔结构(41)横截面大于所述RFID芯片(5)横截面，将RFID芯片(5)置于所述凹孔结构(41)内中部区域后，在所述凹孔结构(41)内注入胶结剂(6)，覆盖所述RFID芯片(5)。
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