[发明专利]一种RFID标签

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子标签，尤其涉及一种具有高防揭性的RFID标签。

背景技术

RFID电子标签正日益朝着微型化、轻薄化的方向发展，目前业内的RFID标签产品一般是通过不干胶并配以基材的形式粘接在需要防伪的产品上的，如图1所示，是一种利用铜版纸作为基材的防伪标签结构，主要由铜版纸层1、第一不干胶层2、预压层3和第二不干胶层4依次连接构成，RFID芯片5位于第二不干胶层4内，紧邻预压层3。这种设计结构安全性较低，例如如果用吹风机对不干胶层进行加温，不干胶层会慢慢融化，不干胶层内的标签芯片便可以随着基材一起被揭下，这样便降低了RFID电子标签的可靠性，在商品流通过程中发生RFID电子标签芯片丢失或者被盗，造成不必要的损失。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明的目的是提供一种RFID标签，可有效降低RFID标签芯片从需要防伪的产品表面被揭下的风险，制作工艺简单且安全可靠。

本发明的目的是通过下述技术方案实现的：

一种RFID标签，包括依次连接的铜版纸层、第一不干胶层、预压层和第二不干胶层，还包括RFID芯片，其中，在第二不干胶层上设有一凹孔结构，所述凹孔结构横截面大于所述RFID芯片横截面，将RFID芯片置于所述凹孔结构内中部区域后，在所述凹孔结构内注入胶结剂，覆盖所述RFID芯片。

上述RFID标签的粘贴结构，其中，所述胶结剂填满所述凹孔结构，其外表层与所述第二不干胶层外表层齐平。

上述RFID标签的粘贴结构，其中，所述凹孔结构厚度与所述第二不干胶层厚度相同。

上述RFID标签的粘贴结构，其中，所述RFID芯片紧邻所述预压层。

上述RFID标签的粘贴结构，其中，所述第一不干胶层厚度和所述第二不于胶层厚度相同。

上述RFID标签的粘贴结构，其中，所述胶结剂为环氧树脂胶结剂。

与已有技术相比，本发明的有益效果在于：在将RFID标签与产品的粘接过程中，在不干胶层上开一凹孔结构并加入环氧树脂胶结剂，使其完全覆盖住RFID芯片，使得标签同时通过不干胶和环氧树脂胶结剂与产品粘接，这样一来，就算是用加温的方法软化不干胶层后将RFID标签撕开，但是RFID芯片部分已经通过环氧树脂胶结剂牢牢地跟产品粘接在了一起，起到了很好的防揭作用。

附图说明

图1是传统技术中RFID标签的结构示意图；

图2是本发明RFID标签的结构示意图。

具体实施方式

下面结合原理图和具体操作实施例对本发明作进一步说明。

如图2所示，本发明RFID标签的粘贴结构包括依次连接的铜版纸层1、第一不干胶层2、预压层3和第二不干胶层4，第一不干胶层2厚度和第二不干胶层4厚度相同，还包括RFID芯片5，铜版纸层1和预压层3通过第一不干胶层2紧固在一起。在RFID芯片5通过第二不干胶层4与产品粘接的过程中，在第二不干胶层4上先开设一个凹孔结构41，凹孔结构41横截面大于RFID芯片5横截面，凹孔结构41厚度可以与第二不干胶层4厚度相同，然后将RFID芯片5置于凹孔结构41内中部区域，使得RFID芯片5紧邻预压层3，接着用工具向凹孔结构41中点入或者注入胶结剂6，直至将RFID芯片5完全覆盖，胶结剂6必须填满凹孔结构41，其外表层与第二不干胶层4外表层齐平，最后将本RFID标签与需要防伪的产品紧密粘接。胶结剂6选用具有高度粘接性的环氧树脂胶结剂。这样一来，就算是用加温的方法软化第一不干胶层2或者第二不干胶层4后将本RFID标签撕开，但是RFID芯片5部分已经通过环氧树脂胶结剂6牢牢地跟产品粘接在了一起，起到了很好的防揭作用。

以上对本发明的具体实施例进行了详细描述，但本发明并不限制于以上描述的具体实施例，其只是作为范例。对于本领域技术人员而言，任何对该RFID标签进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此，在不脱离本发明的精神和范围下所作出的均等变换和修改，都应涵盖在本发明的范围内。