[发明专利]表面贴装型高分子PTC元件及其制造方法

摘要

本发明公开了一种表面贴装型高分子PTC元件及其制造方法，PTC元件包括：PTC芯片，左右两端各设有一个缺口；上极板贴合在PTC芯片的上表面，左端设有一个的缺口；上盖板贴合在上极板的上面，从上盖板的左端向下延伸一左绝缘凸台并嵌入PTC芯片和上极板左端的缺口中；下极板贴合在PTC芯片的下表面，右端设有一个缺口；下盖板贴合在下极板的下面，从下盖板的右端向上延伸一右绝缘凸台并嵌入PTC芯片和下极板右端的缺口中；左、右焊盘，贴合在至少一个盖板表面的左、右两端；左通孔的内壁上设有左端头，将左焊盘与下极板导通；右通孔的内壁上设有右端头，将右焊盘与上极板导通。本发明结构简单、制造方便，耐电弧能力大大提高。

主权项

一种表面贴装型高分子PTC元件，其特征是，包括以下部分：PTC芯片(6)，左右两端各设有一个缺口(61，62)；上极板(5)，由导电材料制成，贴合在PTC芯片(6)的上表面，上极板(5)的左端设有一个与PTC芯片左端的缺口(61)相对齐的缺口(51)；上盖板(4)，由绝缘材料制成，贴合在所述上极板(5)的上面，从上盖板(4)的左端向下延伸一左绝缘凸台(41)并嵌入所述PTC芯片和上极板左端的的缺口(61，51)中；下极板(7)，由导电材料制成，贴合在PTC芯片(6)的下表面，下极板(7)的右端设有一个与PTC芯片右端的缺口(62)相对齐的缺口(71)；下盖板(8)，由绝缘材料制成，贴合在所述下极板(7)的下面，从下盖板(8)的右端向上延伸一右绝缘凸台(81)并嵌入所述PTC芯片和下极板右端的的缺口(62，71)中；左、右焊盘(2、3，11、9)，贴合在至少一个盖板表面的左、右两端，左、右焊盘之间由阻焊膜(1，10)绝缘分隔，所述盖板表面为上盖板(4)的上表面和下盖板(8)的下表面；左通孔(14)，贯穿所述左焊盘(2、11)、上盖板(4)、左绝缘凸台(41)、下极板(7)和下盖板(8)，左通孔(14)的内壁上设有左端头(13)，左端头(13)将所述左焊盘(2、11)与下极板(7)导通；右通孔(15)，贯穿所述右焊盘(3、9)、上盖板(4)、上极板(5)、右绝缘凸台(81)和下盖板(8)，右通孔(15)的内壁上设有右端头(12)，右端头(12)将所述右焊盘(3、9)与上极板(5)导通。