[发明专利]一种掩模板及其定位方法无效
| 申请号： | 201110021280.0 | 申请日： | 2011-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102134697A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 方辉;雷述宇 | 申请（专利权）人： | 北京广微积电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C16/04 |
| 代理公司： | 北京汉昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11370 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明一种掩模板及其定位方法。其中该掩模板上具有至少一个用于定位的第一凹坑或通孔，用于与销钉套合，通过销钉将所述第一凹坑或通孔与待处理晶圆上相应的第二凹坑或通孔套合实现所述掩模板与所述晶圆的定位，该第二凹坑或通孔与第一凹坑或通孔的截面形状相同。该掩模板可以用于在溅射、电子束蒸发、热蒸发、化学气相沉积等镀膜工艺以及刻蚀工艺中实现掩模板与待处理的晶圆之间的准确定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模板 及其 定位 方法 | ||
【主权项】：
一种掩模板，其特征在于，所述掩模板上具有至少一个用于定位的第一凹坑或通孔，用于与销钉套合。
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