[发明专利]屏蔽式连接器的制造方法有效
| 申请号： | 201110008732.1 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102118001A | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01R13/648 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明一种屏蔽式连接器的制造方法，包括如下步骤：射出成型一绝缘本体，使其具多个收容槽，以及至少二定位结构；向所述收容槽以及所述绝缘本体的至少一侧镀设导电层；组装至少二挡块于所述绝缘本体上，所述挡块具配合结构与所述定位结构配合定位，以及一头部遮蔽部分所述导电层；向所述导电层布设绝缘层；去除所述挡块，被遮蔽的所述导电层形成导出部；冲压成型多个导电端子；组装所述导电端子于所述收容槽中。与现有技术相比，在本发明屏蔽式连接器的制造方法中，由于借助所述挡块来遮蔽所述导电层以此保证仅在所述导电层上预定部位形成所述绝缘层，而所述挡块可以多次利用，所以可以降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 连接器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种屏蔽式连接器的制造方法，包括如下步骤：成型绝缘本体，射出成型所述绝缘本体，使其具多个收容槽，以及至少二定位结构；镀设导电层，向所述收容槽镀设导电材质的屏蔽层，以及向所述绝缘本体的至少一侧镀设导电材质的导接层和导出层，所述屏蔽层连接所述导接层，而所述导接层再连接所述导出层；组装档块，组装至少二挡块于所述绝缘本体上，所述挡块具配合结构与所述定位结构配合定位，以及一头部遮蔽所述导出层；布设绝缘物质，向所述导接层布设所述绝缘物质形成间隔层；去除所述挡块，显露未布设所述绝缘物质的所述导出层。
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