[发明专利]屏蔽式连接器的制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种屏蔽式连接器的制造方法，尤指一种可降低制造成本的屏蔽式连接器的制造方法。

【背景技术】

为解决信号传输过程中的电磁干扰问题，有设计出一种屏蔽式连接器，其电性连接一对接电子组件至一母板，包括一底座和容设于所述底座中的多个导电端子。

所述底座包括多个收容槽，于各所述收容槽的内表面设有屏蔽体，一导接体位于所述底座的底面，所述导接体连通各所述屏蔽体，所述屏蔽体上和部分所述导接体上覆设有绝缘层，所述屏蔽体上的所述绝缘层用以电性绝缘所述导电端子和所述屏蔽体，所述导接体上的所述绝缘层用以电性绝缘所述屏蔽式连接器和所述母板，裸露的所述导接体与所述母板电性导接。

多个所述导电端子对应容设于所述收容槽中，所述导电端子包括一接触部显露于所述底座一侧，所述接触部与所述对接电子组件电性接触，一主体部自所述接触部延伸并进入所述收容槽中，所述主体部的宽幅大于所述收容槽的宽幅，所述主体部与所述收容槽干涉配合，以将所述导电端子固定于所述底座中，以及一连接部自所述主体部延伸并显露于所述底座的另一侧，且所述连接部与所述母板电性导接。

在所述屏蔽式连接器的制造过程中，通常以喷洒方式直接对准所述底座上需要覆设所述绝缘层的部位喷洒绝缘物质以形成所述绝缘层，如此，很容易在所述导接体上形成非预期的所述绝缘层，影响所述导接体与所述母板的电性导通性能。

为了解决形成非预期的所述绝缘层的问题，有在所述导接体上无需覆设所述绝缘层的部位黏贴胶布，待所述屏蔽体和所述导接体上形成所述绝缘层后，撕下所述胶布。

但是，撕下来的所述胶布若再次利用的话，很可能会因为粘贴不紧，而出现移位，同样会于所述导接体上形成非预期的所述绝缘层。

综上所述，现有的屏蔽式连接器的制造方法不足之处在于：遮蔽所述导接体的所述胶布不能重复利用，故而增加了制造成本。

因此有必要设计一种新的屏蔽式连接器的制造方法，来克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种可降低制造成本的屏蔽式连接器的制造方法。

为了达到上述目的，本发明一种屏蔽式连接器的制造方法，包括如下步骤：成型绝缘本体，射出成型所述绝缘本体，使其具多个收容槽，以及至少二定位结构；镀设导电层，向所述收容槽镀设导电材质的屏蔽层，以及向所述绝缘本体的至少一侧镀设导电材质的导接层和导出层，所述屏蔽层连接所述导接层，而所述导接层再连接所述导出层；组装档块，组装至少二挡块于所述绝缘本体上，所述挡块具配合结构与所述定位结构配合定位，以及一头部遮蔽所述导出层；布设绝缘物质，向所述导接层布设所述绝缘物质形成间隔层；去除所述挡块，显露未布设所述绝缘物质的所述导出层。

现有技术相比，在本发明屏蔽式连接器的制造方法中，由于借助所述挡块来遮蔽所述导电层以此保证仅在所述导电层上预定部位形成所述绝缘层，而所述挡块可以多次利用，所以可以降低制造成本。

【附图说明】

图1为依据本发明屏蔽式连接器的制造方法所得的屏蔽式连接器与母板配合的的局部剖面示意图；

图2为本发明屏蔽式连接器的制造方法流程图；

图3为依据本发明屏蔽式连接器的制造方法所得的屏蔽式连接器的底面示意图；

图4为本发明屏蔽式连接器的制造方法第一实施例中挡块与所述底座配合的示意图；

图5为本发明屏蔽式连接器的制造方法第二实施例中挡块与所述底座的配合示意图。

本创作标号说明

母板1

底座2

绝缘本体20    收容槽21      屏蔽层220

导接层221     导出层222     隔离层250

间隔层251     定位结构27    预镀面28

预覆区域29

导电端子3

接触部31      主体部32      连接部33

挡块4         配合结构40    头部41

腿部400

【具体实施方式】

下面结合附图和具体实施例对本发明屏蔽式连接器的制造方法作进一步说明。

请参阅图1，为依据本发明屏蔽式连接器的制造方法制得的屏蔽式连接器，所述屏蔽式连接器连接一对接电子组件(未图标)至一母板1，包括一底座2，多个导电端子3容设于所述底座2中。