[发明专利]一种提高LED集成面光源安规绝缘耐压的方法

摘要

本发明公开了一种提高LED集成面光源安规绝缘耐压的方法，利用陶瓷覆铜板作为支架，陶瓷覆铜板的下层为铜基层，陶瓷覆铜板中间的绝缘层为陶瓷材料，陶瓷覆铜板的上层为铜导电层，铜导电层中可腐蚀出承载作用的铜箔岛，该方法按照以下步骤实施：第一步，确定支架上LED总个数Q，即确定支架上铜箔岛的总个数Q；第二步，确定支架上层的单个铜箔岛的尺寸；第三步，确定支架上铜箔岛的矩阵横排M及竖排N的数目，且M×N＝Q；第四步，按照单个铜箔岛的尺寸，岛矩阵的数目Q，各个铜箔岛之间的间距及整板边缘距离，确定支架的总体长宽尺寸。本发明的方法不仅能够满足安规2500V以上的绝缘耐压要求，同时不影响原有的散热效果。

主权项

一种提高LED集成面光源安规绝缘耐压的方法，其特征在于，利用陶瓷覆铜板(5)作支架，陶瓷覆铜板(5)由上、中、下三层结构组成，下层为铜基层(3)，中间的绝缘层(2)为陶瓷材料，上层为铜导电层(1)，在铜导电层(1)中腐蚀出承载作用的铜箔岛(4)，铜箔岛(4)的数目及排列方式按照以下步骤确定：第一步，根据所需光源总功率W和单颗LED芯片的额定功率P，确定支架上LED总个数Q，Q＝W÷P，即确定支架上铜箔岛(4)的个数Q；第二步，根据选用的单颗LED芯片在支架上所需的安装尺寸，确定支架上层铜导电层(1)的单个铜箔岛(4)的尺寸；第三步，根据LED总个数Q，确定支架上铜箔岛(4)的矩阵横排M及竖排N的数目，并且M×N＝Q；第四步，按照单个铜箔岛(4)的尺寸，铜箔岛(4)的矩阵数目为M×N，相邻铜箔岛(4)之间的隔离间距为1mm，整板边缘隔离距离为1mm，最终确定支架的总体长宽尺寸。