[发明专利]柔性铜箔高导热基板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种柔性铜箔高导热基板，包括第一、二铜箔层、导热粘着层和绝缘聚合物层，所述绝缘聚合物层固定夹置于第一铜箔层和导热粘着层之间，第二铜箔层位于导热粘着层外侧，导热粘着层包括树脂层和散热粉体，其制作方法为：在第一铜箔层的粗糙面涂布绝缘聚合物，并烘干形成绝缘聚合物层；然后用涂布和转印法中的一种将导热粘着层形成于绝缘聚合物层表面，并使导热粘着层处于半聚合半硬化状态；最后覆贴第二铜箔层并加热固化，其工艺简单，易操作，生产温度低，成本节约，推广性更强，产品厚度薄，导热性能高，符合高屈曲滑动次数及弯折圆角小于0.8毫米的要求，适用于有电路板弯折或滑动需求的产品；尺寸安定性高，适用于各种基板。

主权项

一种柔性铜箔高导热基板，其特征在于：包括第一铜箔层、绝缘聚合物层、导热粘着层和第二铜箔层，所述导热粘着层包括树脂层和散热粉体，所述绝缘聚合物层固定夹置于所述第一铜箔层和所述导热粘着层之间，所述第二铜箔层位于导热粘着层外侧。