[发明专利]具有受控的孔和/或微球分布和/或尺寸的陶瓷颗粒及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201080065095.5 申请日: 2010-12-23
公开(公告)号: CN102781854A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: 伍尚华;谢玉明;C.E.科克;D.查特吉 申请(专利权)人: 环氧乙烷材料股份有限公司
主分类号: C03B11/08 分类号: C03B11/08
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 宋莉
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及轻质、高强度的包含微球的陶瓷颗粒,所述陶瓷颗粒具有受控的微球分布和/或尺寸以及微球形态,这产生了比重与抗碎强度的改善的平衡,从而使得所述陶瓷颗粒可用于诸如用于撑开地下地层裂缝的支撑剂的应用。进一步公开了使用一种或多种本发明的包含微球的陶瓷颗粒的支撑剂配制物。进一步公开了撑开地下地层裂缝的方法。此外,进一步公开了本发明的包含微球的陶瓷颗粒的其它用途,以及所述包含微球的陶瓷颗粒的制造方法。
搜索关键词: 具有 受控 分布 尺寸 陶瓷 颗粒 及其 制造 方法
【主权项】:
包含微球和/或孔的陶瓷颗粒的制造方法,所述方法包括:a.由生坯材料形成生坯,所述生坯材料包含至少一种陶瓷或陶瓷前体和至少一种微球和/或孔形成剂,其中所述微球和/或孔形成剂的大部分分布在所述生坯中使得所述微球和/或孔形成剂的所述大部分彼此不接触,和所述微球和/或孔形成剂具有基本上均匀的形状和尺寸;b.在烧结条件下烧结所述生坯以形成具有包含在其中的多个微球和/或孔的烧结体,且其中所述微球和/或孔任选地至少部分地被至少一种玻璃状化合物围绕,且所述微球和/或孔的大部分是彼此不接触的。
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