[发明专利]用于集成电路中互连布局的方法及装置有效
| 申请号： | 201080062519.2 | 申请日： | 2010-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102770867A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 麦可·J·哈特 | 申请（专利权）人： | 吉林克斯公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;H01L23/556 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 黄灿;程美琼 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种有关于集成电路(IC)设计的方法(例如以计算机所执行的方法)的具体实施例。在此具体实施例里，可根据对于该集成电路的设计规格数据来产生描述该集成电路中一基板(402)上的导体层(404-1、404-2、404-3、404-4、404-5)的布局数据(400)。所述导体层包含连附焊垫(406)的最顶层。该布局数据内的金属结构(408)是经修改，藉以将在所述连附焊垫(406)各个下方的一门坎值容积内的导体层(404-1、404-2、404-3、404-4、404-5)的重叠平面里的金属密度最大化。该布局数据(400)的描述是产生在一或更多用以制造该集成电路的遮罩上。藉由将该重叠平面内的金属密度最大化，即可减少或消除穿过该互连内的介电材料(412)的垂直通道。因此，α粒子无法随即穿透该互连并触抵该底层基板(402)，从而减少像是存储器单元内的单一事件瑕失的软性错误。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 互连 布局 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种设计一集成电路的方法，其包含：根据该集成电路的设计规格数据来产生描述该集成电路在一基板上的导体层的布局数据，所述导体层包含一连附焊垫的最顶层；修改该布局数据内的金属结构，以将位于所述连附焊垫的各个下方的一门坎值容积内的导体层的重叠平面里的金属密度最大化；以及在一或更多用以制造该集成电路的遮罩masks上产生该布局数据的一描述。
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