[发明专利]基板处理装置的维护方法以及安全装置有效
申请号: | 201080056521.9 | 申请日: | 2010-12-16 |
公开(公告)号: | CN102741978A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 渡边智行;铃木康裕;横山和弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 基板处理装置中,驱动区(DA1)被室本体部(51)覆盖,进行用以处理基板的规定动作的驱动部是配置于上述驱动区(DA1),利用间隔部(52)而区分上述驱动区、与上述驱动区的周围的周围区(SA1)。基板处理装置的维护方法包括:第1步骤,在设置于室本体部(51)的堵住第1开口的第1门(DR1)被打开之前,使X射线照射装置成为无法照射X射线的状态;第2步骤,在第1门(DR1)被打开之后、设置于间隔部(52)的堵住第2开口的第2门(DR2)被打开之前,使驱动部成为无法进行规定动作的状态;以及维护步骤,进行成为无法进行规定动作的状态的驱动部及处理部的至少一方的维护。因此,驱动部的驱动状态的观察等的点检,可以在室的内部安全地进行。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 维护 方法 以及 安全装置 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置的维护方法,上述基板处理装置包括:进行用以处理基板的规定动作的驱动部;将配置着上述驱动部的驱动区、与上述驱动区的周围的周围区加以区分的间隔部;覆盖上述驱动区及上述周围区的室本体部;设置在上述驱动区及上述周围区的至少一方而照射软X射线的X射线照射装置;及对上述基板进行规定处理的处理部,上述基板处理装置的维护方法的特征在于包括:第1步骤,在设置于上述室本体部的堵住第1开口的第1门被打开之前,使上述X射线照射装置成为无法照射X射线的状态;第2步骤,在上述第1门被打开之后、设置于上述间隔部的堵住第2开口的第2门被打开之前,使上述驱动部成为无法进行上述规定动作的状态;以及维护步骤,进行已成为无法进行上述规定动作的状态的上述驱动部及上述处理部的至少一方的维护。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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