[发明专利]用于分离互相附着的盘状元件的方法和设备无效
| 申请号： | 201080054207.7 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103299394A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 于尔根·阿克曼;波利斯·马茨纳;阿明·塞特斯 | 申请（专利权）人： | AMB阿帕帕蒂+机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/683;B65G59/12 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 齐葵;王诚华 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及用于在输送期间分离相互附着的盘状元件的方法和设备。输送附着的盘状元件（30），其中为了所述输送，由真空设备（7，8）在附着的盘状元件（9，10）中的至少一个第一盘状元件的表面上产生第一保持力。确定附着的盘状元件（9，10），并且由负压在附着于第一元件（9）的至少一个第二盘状元件（10）上产生第二保持力（32）。沿着输送方向产生由第一保持力和第二保持力保持的盘状元件（9，10）的相对运动（33），并且盘状元件（9，10）沿着输送方向传送离开。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 分离 互相 附着 状元 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种用于在输送期间分离相互附着的盘状元件的方法，具有以下方法步骤：—输送相互附着的所述盘状元件（30），其中为了所述输送，通过真空设备（7，8）在相互附着的所述盘状元件（9，10）中的至少一个第一盘状元件的表面上产生第一保持力；—检测（31）相互附着的所述盘状元件（9，10）；—通过真空压力在附着于所述第一元件（9）的至少一个第二盘状元件（10）上产生第二保持力（32）；—沿着输送方向产生由所述第一保持力和所述第二保持力保持的所述盘状元件（9，10）的相对运动（33）；和—沿着所述输送方向传送所述盘状元件（9，10）。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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