[发明专利]高温组装体、高温组装体的制造方法、耐热密封剂无效
| 申请号： | 201080052443.5 | 申请日： | 2010-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102630191A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | 八反田浩胜;余多分智博 | 申请（专利权）人： | 东京窑业株式会社 |
| 主分类号： | B22D41/58 | 分类号： | B22D41/58;B22D11/10;B22D41/54 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供在高温环境中使用的有利于提高第一部件和第二部件的边界区域的密封性的高温组装体、高温组装体的制造方法和耐热密封剂。配置在第一部件和第二部件的边界区域中的耐热密封剂含有多种材质的陶瓷颗粒，这些陶瓷颗粒用于形成在合成时体积膨胀的陶瓷。 | ||
| 搜索关键词： | 高温 组装 制造 方法 耐热 密封剂 | ||
【主权项】：
一种高温组装体，使用于高温区域，其至少具备第一部件和第二部件，并且具备配置在所述第一部件和所述第二部件的边界区域中的耐热密封剂，其特征在于：所述耐热密封剂，作为有效成分含有第一陶瓷颗粒和第二陶瓷颗粒，该第一陶瓷颗粒和第二陶瓷颗粒用于形成在合成时体积膨胀的陶瓷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京窑业株式会社，未经东京窑业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080052443.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种粮食地面参照信息的信息源使用方法
- 下一篇：电容式触摸屏及制作方法
