[发明专利]电涌保护器件有效
| 申请号： | 201080047531.6 | 申请日： | 2010-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102576740A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 斯蒂芬·霍兰德 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/87 | 分类号： | H01L29/87;H01L29/872;H01L23/495;H01L23/60;H01L27/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 公开了一种电涌保护器件(200)，包括：第一传导类型的半导体基板(210)，所述半导体基板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述基板还包括第一表面处的第一结器件和第二表面处的第二结器件，所述第一结器件具有取向平行于第一表面的结，所述第二结器件具有取向平行于第二表面的结，所述第一结器件和第二结器件彼此面对，其中第一结和第二结通过半导体基板的体块分离开。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 器件 | ||
【主权项】：
一种电涌保护器件(200)，包括：第一传导类型的半导体基板(210)，所述半导体基板具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述基板还包括第一表面处的第一结器件和第二表面处的第二结器件，其中第一结与第二结由半导体基板的体块分离开，其中第一结器件和第二结器件被布置为，使得在暴露于电涌脉冲下时第一和第二结器件产生在半导体基板的第一表面与第二表面之间延伸的电场。
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