[发明专利]包括表面波滤波器和体波滤波器的声波器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201080044960.8 申请日: 2010-10-04
公开(公告)号: CN102577115A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: C·德盖;L·克拉弗利耶;E·德费;A·莱因哈特 申请(专利权)人: 原子能和能源替代品委员会
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H3/08
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明涉及一种包括至少一个表面声波(SAW)滤波器和一个体声波(BAW)滤波器的声波器件,其特征在于,其在包括第二压电材料(Pié2o2)的衬底上包括:包括至少一个第一金属层(M1)和一层第一单晶压电材料(Piézo1)的叠层,其中所述叠层被部分蚀刻,从而限定其中存在第一压电材料和第二压电材料的第一区域以及其中不存在第一压电材料的第二区域;所述第一区域中的第二金属化(M2)以及所述第二区域中的第三金属化(M3),所述第二金属化(M2)用于限定整合了所述第一压电材料的所述体声波滤波器,所述第三金属化(M3)用于限定整合了所述第二压电材料的表面声波滤波器。本发明还涉及一种用于制造本发明的器件的方法,有利地使用与Smart CutTM方法所采用的相类似的施加步骤或者机械键合/减薄步骤。
搜索关键词: 包括 表面波 滤波器 声波 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种包括至少一个表面声波(SAW)滤波器和一个体声波(BAW)滤波器的声波器件,其特征在于,所述声波器件在包括第二压电材料(Piézo2)的衬底上包括:包括至少一个第一金属层(M1)和一层第一单晶压电材料(Piézo1)的叠层;所述叠层被部分蚀刻,从而限定其中存在第一压电材料和所述第二压电材料的第一区域以及其中不存在所述第一压电材料的第二区域;所述第一区域中的第二金属化(M2)以及所述第二区域中的第三金属化(M3),所述第二金属化(M2)用于限定结合有所述第一压电材料的所述体声波滤波器,所述第三金属化(M3)用于限定结合有所述第二压电材料的表面声波滤波器。
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