[发明专利]传送架、用于保持金属环的方法和用于热处理金属环的方法无效
| 申请号： | 201080038898.1 | 申请日： | 2010-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN102639724A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 渡部良晴;猿山将臣;盐田健介 | 申请（专利权）人： | 本田技研工业株式会社 |
| 主分类号： | C21D1/00 | 分类号： | C21D1/00;C21D9/40 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于保持和传送弹性记忆金属环(R1，R2)的传送架(10)和用于保持金属环(R1，R2)的方法。传送架(10)设有基部(12)和多个保持轴(14a-14j)，所述多个保持轴平行于彼此延伸，并且立设在所述基部(12)上，并且所述保持轴的侧壁上设有多个突起部(30)，所述多个突起部邻接在金属环(R1，R2)的下端表面上。突起部(30)通过点接触邻接在金属环(R1，R2)的下端表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 用于 保持 金属环 方法 热处理 | ||
【主权项】：
一种用于保持和传送多个金属环(R1，R2)的传送架(10)，所述多个金属环显示弹性恢复力，所述传送架包括：基部(12)；和多个保持轴(14a‑14j)，所述多个保持轴立设在所述基部(12)上，并且平行于彼此延伸，所述保持轴(14a‑14j)的侧壁上设有多个突起部(30)，所述多个突起部邻接在所述金属环(R1，R2)的下端表面上，其中所述突起部(30)通过点接触与所述金属环(R1，R2)的下端表面邻接。
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