[发明专利]点焊接头以及点焊方法有效

专利信息
申请号: 201080038537.7 申请日: 2010-08-30
公开(公告)号: CN102625740A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 及川初彦;滨谷秀树;东昌史;铃木规之;渡边史德;丸山直纪;川田裕之 申请(专利权)人: 新日本制铁株式会社
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11;B23K11/16;B23K11/24;B23K11/36;B23K31/00;B23K103/04
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 劉鳳嶺;陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种点焊接头(10),其含有至少1张拉伸强度为750MPa~1850MPa、碳当量Ceq为0.22质量%以上~0.55质量%的薄钢板,而且在薄钢板(1A、1B)的界面形成有焊点(3);在焊点外层区域中,显微组织由臂间距的平均值为12μm以下的枝晶组织构成,显微组织中含有的碳化物的平均粒径为5nm~100nm,个数密度在2×106个/mm2以上。
搜索关键词: 点焊 接头 以及 方法
【主权项】:
一种高强度钢板的点焊接头,其特征在于,具有:互相点焊的2张以上的薄钢板,以及在所述薄钢板的接合面形成的焊点;其中,所述2张以上的薄钢板之中的至少1张是拉伸强度为750MPa~1850MPa的高强度钢板,下述(1)式表示的碳当量Ceq为0.22质量%~0.55质量%;在所述焊点内的除该焊点的外形的90%的相似形区域以外的焊点外层区域中,显微组织由臂间距的平均值为12μm以下的枝晶组织构成,所述显微组织中含有的碳化物的平均粒径为5nm~100nm,个数密度在2×106个/mm2以上;Ceq=[C]+[Si]/30+[Mn]/20+2[P]+4[S]    (1)其中,[C]、[Si]、[Mn]、[P]以及[S]分别表示C、Si、Mn、P以及S的以质量%表示的各含量。
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