[发明专利]集成式清洁器和干燥器系统有效
申请号: | 201080036584.8 | 申请日: | 2010-06-17 |
公开(公告)号: | CN102804332B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 卢茨·莱伯斯托克 | 申请(专利权)人: | 动力微系统公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 杨娟奕 |
地址: | 德国拉多*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于物体的集成式清洁的方法和设备,其包括在相同处理室中的顺序湿清洁和真空干燥。该集成式清洁处理可以消除移动部件,改善系统可靠性。可以包括真空去污,用于使清洁目标脱气和去污。在一种实施例中,清洁器系统将不同的运动合并成通过自动机械操作的集成运动,例如用以改善处理量。例如,集成式自动机械运动包括从输入装载端口拾取封闭容器,使盖和主体一起移动,然后将主体和盖分别放置到清洁器中的适当位置处以被清洁。 | ||
搜索关键词: | 集成 清洁 干燥器 系统 | ||
【主权项】:
一种用于清洁和干燥制品的室,所述室包括:液体传送系统,所述液体传送系统将清洁混合物传送到所述制品,其中所述液体传送系统包括内部喷嘴和外部喷嘴,其中所述内部喷嘴被构造为位于制品内部,朝向制品的角落;其中,外部喷嘴被构造为位于制品外部,朝向制品的角落;真空系统,所述真空系统将次大气压传送到所述室;和加热器系统,所述加热器系统将热能传送到所述制品,其中所述制品在同一个室中被清洁和干燥,其中使用清洁混合物对所述制品进行液体清洁,其中使用所述热能对所述制品进行真空干燥以避免液体冷冻,其中所述室构造为在清洁和干燥过程中不移动,并且其中所述制品构造为以最小化在清洁过程中在水平表面上的液体捕集的方式被定位;其中所述室包括底部气体喷嘴,所述底部气体喷嘴被构造为指向制品底部以去除通过表面张力收集的液体残余物;其中所述室包括顶部气体喷嘴,所述顶部气体喷嘴被构造为指向制品的顶部水平表面,以去除收集的液体残余物;其中所述制品包括多个部分,所述多个部分被拆卸并在所述室中被单独定位;且所述制品的所述多个部分能够通过锁定/解锁机构被锁定或解锁;其中,所述室还包括自动机械操作系统,所述自动机械操作系统构造成在所述制品的多个部分彼此锁定在一起的状态下移动所述制品的多个部分,并且,所述自动机械操作系统构造成进行移动以使所述制品和锁定/解锁机构接合以解锁所述制品的多个部分,所述锁定/解锁机构在自动机械操作系统支撑所述制品的同时解锁所述制品的多个部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造