[发明专利]光电子器件有效
| 申请号： | 201080029412.8 | 申请日： | 2010-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN102576788A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·齐茨尔斯佩格;埃克哈德·迪策尔;约尔格·埃里希·佐尔格 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司;贺利氏材料技术有限两合公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;田军锋 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提出一种光电子器件，其具有：连接支承体(1)，其包括在连接支承体(1)的上侧(1c)上的电绝缘膜(3)；连接支承体(1)的上侧(1c)上的光电子半导体芯片(8)；电绝缘膜(3)中的、框架状地环绕光电子半导体芯片(8)的凹部(5)；和围绕光电子半导体芯片(8)的浇注体(10)，其中凹部(5)的底面(32)至少局部地通过电绝缘膜(3)形成，浇注体(10)至少局部地延伸至凹部(5)的朝向光电子半导体芯片(8)的外缘(51)，并且凹部(5)至少局部地没有浇注体(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 器件 | ||
【主权项】：
光电子器件，带有‑连接支承体(1)，其包括在所述连接支承体(1)的上侧(1c)上的电绝缘膜(3)，‑在所述连接支承体(1)的所述上侧(1c)上的光电子半导体芯片(8)，‑在所述电绝缘膜(3)中的凹部(5)，所述凹部框架状地环绕所述光电子半导体芯片(8)，以及‑浇注体(10)，所述浇注体围绕所述光电子半导体芯片(8)，其中‑所述凹部(5)的底面(32)至少局部地通过所述电绝缘膜(3)形成，‑所述浇注体(10)至少局部地延伸至所述凹部(5)的朝向所述光电子半导体芯片(8)的外缘(51)，以及‑所述凹部(5)至少局部地没有所述浇注体(10)。
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